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碳化硅晶圆改质切割设备

产品特点 1.特制激光系统；
2.优异的切割效果；
3.全自动生产；
4.高精度视觉系统，自动对位，自动寻焦；
5.高精密运动平台；
6、兼容4/6inch生产；
7、SECS GEM标准接口。

应用范围：SiC，GaN，LT，LN等晶圆改质切割设备。

主要参数	加工尺寸	4inch、6inch晶圆
	加工速度	400-1000mm/s
	加工精度	±1μm
	平台参数	行程300mm×300mm 重复定位精度±0.001mm θ轴重复定位精度±2arcsec
	激光器参数	红外
	稼动率	98%以上
	重大故障间隙时间	＞1000H
	良率	≥99.5%